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一“芯”多用国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功有哪些意义

2024-09-24 10:37:45 | 高考信息网

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一“芯”多用国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功有哪些意义

国产射频芯片龙头公司

1. 紫光国微是国内芯片行业的龙头企业之一,2023年前三季度实现同比增长35.68%,净利润同比增长44.87%。公司专注于集成电路芯片设计开发,其微处理器、可编程器件、存储器、总线等技术水平居于国内领先地位。
2. 北方华创主要从事大规模集成电路的制造和销售,其主要产品包括8英寸立式扩散炉和清洗设备等。作为国内集成电路的龙头企业之一,北方华创在技术研发和市场竞争力方面具有显著优势。
3. 芯朋微专注于射频前端芯片和电源管理芯片的生产,作为国内领先的集成电路晶圆代工企业,芯朋微在设计和研发方面均展现出较高的实力和水平。公司通过旗下子公司,如CIS芯片、韦尔股份、中芯国际等,进行集成电路制造。
4. 芯片作为集成电路的载体,在手机、军工、航天等领域有着广泛应用,其自主可控能力对一个国家的现代工业发展至关重要。尽管中国是全球最大的芯片市场,但自给率不足10%,长期依赖进口。
5. 2017年,中国芯片进口金额已超过十四五位数,超过原油及铁矿石进口额之和。国外芯片巨头凭借长期积累的核心技术、知识产权,以及技术、资金和品牌优势,在集成电路领域占据战略高地。
6. 尤其在芯片生产环节的关键技术、设计能力和编码技术等方面,这些国外企业常作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运,对中国的服务器、计算机、手机行业造成巨大困扰,并对政务、银行等核心行业带来安全隐患。

一“芯”多用国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功有哪些意义

一“芯”多用国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功有哪些意义

国内首款商用可重构 5G射频收发芯片的成功研制,标志着我国在5G半导体领域取得了重大突破。 该芯片采用可重构技术和高集成度的电路设计,具有高性能、低功耗和高兼容性等特点,可以满足不同设备和应用的需求。未来5G技术的不断发展,该芯片将有着广阔的应用前景和市场空间。
5G技术的快速发展,无线通信系统对射频器件的性能和集成度要求越来越高,射频收发芯片作为无线通信系统的核心部件之一,其性能和集成度直接影响到整个无线通信系统的性能和功耗。为了满足这一需求,国内首款商用可重构5G射频收发芯片近日由国内一家知名半导体公司研制成功。
这款射频收发芯片采用先进的可重构技术,可以在不同的应用场景下进行动态配置,实现一“芯”多用的效果。通过可重构技术,该芯片可以根据不同的5G频段、调制方式和天线配置等需求进行灵活的硬件重构,实现最优的性能表现。该芯片还采用了先进的制程工艺和集成度更高的电路设计,使得其具有更低的功耗和更高的集成度。
5G网络的普及,智能手机对射频收发芯片的性能和集成度要求越来越高。该芯片具有可重构性和高集成度等特点,可以满足智能手机对射频器件的需求。物联网设备需要实现远程数据传输和实时监控等功能,该芯片具有低功耗和高集成度等特点,可以满足物联网设备对射频器件的需求。无线通信基站需要实现高速、远距离和大容量的数据传输,该芯片具有高性能和可重构性等特点,可以满足无线通信基站对射频器件的需求。

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一文详解射频芯片工作原理

高考信息网(https://www.gkx.com)小编还为大家带来一文详解射频芯片工作原理的相关内容。

射频芯片:无线通信的精密核心


在现代手机的复杂架构中,射频与基带芯片犹如双引擎,驱动着无线通信的进程。射频芯片,作为无线通信的转换器,主要负责信号的调制、功率放大和频率转换,而基带芯片则负责信号处理、协议操作以及调制解调器的编解码工作。


无线通信的基石:射频技术


射频技术以高频交流电磁波的形式,奠定了无线通信的基础。它的工作原理涉及信号的上行和下行变频,接收电路则由天线、滤波器、放大器和解调器等组件构成,确保从捕获信号到处理的完整流程,包括信号捕获、放大、解调和信号纯净度的保障。


零中频设计:新型手机架构揭秘


现代手机采用零中频设计,高放管作为关键元件,执行信号放大和接收切换任务。中频部分则负责接收解调与发射调制,将基带信息转化为本振信号,形成高效的信息传输链路。 高考信息网


发射流程中的精密操作



  • 发射调制器与TX-VCO协同工作,形成发射锁相环电路,确保频率的稳定控制。

  • 功率放大器是发射环节的关键,双频功放如紫光展锐产品,放大频率信号并辐射电磁波,严格遵循特定的工作条件以保证性能。

  • 功率控制与互感器监测功放电流,确保信号强度适中,同时优化功耗和设备寿命。


射频芯片产业链的崛起与挑战


在全球射频芯片市场,海外巨头占据主导,而国内设计公司如紫光展锐正逐步崭露头角,形成“软IDM”模式。台湾地区的化合物半导体代工中心也为国内厂商如三安光电提供了发展契机。海威华芯的合作与技术研发,如GaAs 0.25um PHEMT工艺,预示着未来封装技术的革新,如Flip-Chip、Fan-In/Fan-Out与SIP的结合。


射频芯片的未来:智能与高效


随着5G的推进,射频芯片将更加智能高效,通过持续的技术创新,为通信领域带来更多便利和前所未有的可能性。它们不仅承载着无线通信的重任,更是推动科技发展的关键力量。

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